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从事金刚石工具专用设备的研制与开发24年
金刚石散热片从"可选项"变"必选项"，而它的生死，全在"烧结"这道关
2026 年，被方正证券、东吴证券、中信建投等一众机构称为"金刚石散热规模化商用元年"。
英伟达下一代 Vera Rubin 架构 GPU，已官宣采用"金刚石铜复合散热 + 45℃ 温水直液冷"方案；Akash 交付了全球首批金刚石散热 GPU 服务器；联想、微星也已导入金刚石复合散热。
原因只有一个字：热。高端 AI 芯片功耗从 H100 的 700W，一路飙到 B200 的 1200W，Rubin 架构预计突破 2000W。芯片内部热点热流密度超过 1000W/cm²，铜的导热率（401W/m·K）已逼近物理极限。液冷只能把热量从机柜"搬走"，芯片内部的微观热点，必须由近芯片材料"把热摊开"——这正是金刚石的绝对主场。
中泰证券预测，2026 年全球高端 AI 芯片用金刚石散热片市场约 87 亿元，2030 年将达 592 亿元，年复合增速超 50%。华福证券更给出 480 亿—900 亿元的空间。
风口已至，但一片好散热片，难点全在"烧结"：致密度、界面结合、热膨胀匹配……任何一环失守，导热率就断崖式下跌。而"热压烧结"，正是把金刚石粉与铜基体"焊"成一片高性能散热片的核心工艺。
金海威 金刚石散热片热压烧结机 JSSM
深耕热压烧结装备二十余年的金海威，把二十多年热压烧结压机电控、真空与控温的 know-how，浓缩进一台《金刚石散热片热压烧结机 JSSM》——为金刚石散热片产业化，造一台"懂烧结"的装备。
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